如何理解非晶在dsc過程的變化

1、熱析峰高定義熱析曲線峰頂內(nèi)插基線間豎直距離峰頂位置向準(zhǔn)基線作垂線峰頂位置向譜基線作垂線夾峰頂內(nèi)插基線間線段峰高線譜基線譜儀經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)二氧化硅進(jìn)行參數(shù)全面調(diào)試結(jié)測試品熱析曲線基線傾斜各自品、或譜儀各品測試條件特殊情況表現(xiàn)屬于案內(nèi)基線準(zhǔn)基線部內(nèi)基線應(yīng)該熱效應(yīng)起始點熱效應(yīng)終止點間連線具體描述譜重畫（附）其PQ該峰峰高另外給點參考：差示掃描量熱影響素：影響DSC素主要品、實驗條件儀器素品素主要試性質(zhì)、粒度及參比物性質(zhì)些試聚合物液晶熱歷史DSC曲線較影響實驗條件素主要升溫速率影響DSC曲線峰溫峰形升溫速率越般峰溫越高峰面積越、峰形越尖銳；種影響程度與試種類受熱轉(zhuǎn)變類型密切相關(guān)；升溫速率些試相變焓測定值影響其影響爐內(nèi)氣氛類型氣體性質(zhì)氣體性質(zhì)同峰起始溫度峰溫甚至程焓變都同試用量稀釋情況DSC曲線影響2、靈敏度般指熱析譜儀靈敏度比差示掃描量熱析比差熱析靈敏度高差熱析試發(fā)熱效應(yīng)試本身升溫速度非線性吸熱反應(yīng)例試始反應(yīng)升溫速度幅度落于程序控制升溫速度甚至發(fā)升溫或降溫現(xiàn)象；待反應(yīng)結(jié)束試升溫速度高于程序控制升溫速度逐漸跟程序控制溫度；升溫速度始終處于變化且發(fā)熱效應(yīng)試與參比物及試周圍環(huán)境較溫差間進(jìn)行熱傳遞降低熱效應(yīng)測量靈敏度精確度目前止部差熱析技術(shù)能進(jìn)行定量析工作能進(jìn)行定性或半定量析工作難獲變化程試溫度反應(yīng)力數(shù)據(jù)差示掃描量熱析克服差熱析定量測定存些足發(fā)展起種新熱析技術(shù)該通試發(fā)熱效應(yīng)發(fā)能量變化進(jìn)行及應(yīng)補(bǔ)償保持試與參比物間溫度始終保持相同溫差、熱傳遞使熱損失、檢測信號靈敏度精度面都提高進(jìn)行熱量定量析工作譜儀靈敏度儀器操作員調(diào)試與譜儀性能、維護(hù)效關(guān)送者獲譜關(guān)靈敏度高譜儀熱效應(yīng)響應(yīng)滯間要些；靈敏度低譜儀測試熱效應(yīng)峰要比真實所發(fā)間滯間要些
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。