惠譽:全球半導體制造商面臨著供應(yīng)鏈重組帶來的收入和現(xiàn)金流波動加劇。直至2023年,更多涉足非消費市場的全球芯片制造商的供應(yīng)將繼續(xù)受到限制。消費電子產(chǎn)品、個人電腦和智能手機銷售不斷下滑,拖累了其他芯片制造商,導致資本支出減少。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3350 | - |
| 低合金熱軋板卷 | 3410 | - |
| 低合金中板 | 3760 | - |
| 鍍鋅管 | 5110 | - |
| 礦工鋼 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4250 | -10 |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 4050 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 2960 | - |
| 塊礦 | 830 | - |
| 二級焦 | 1240 | - |
| 鎳 | 147970 | 1200 |
| 中廢 | 1800 | - |
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