兆馳股份：公司下半年毛利、凈利有望環(huán)比改善

8月22日，兆馳股份發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。截至目前，公司 LED 芯片產(chǎn)能達(dá) 100 萬(wàn)片，上半年處于產(chǎn)能爬坡階段，期間對(duì)產(chǎn)品性能及良品率有所影響，因此大部分產(chǎn)能主要投向低端產(chǎn)品，但在 7 月之后，因?yàn)闈M產(chǎn)，公司將逐步投向高毛利、高價(jià)值產(chǎn)品領(lǐng)域，利潤(rùn)端有望環(huán)比改善。

下半年毛利、凈利有望環(huán)比改善，主要有以下原因：

1. Q2 處于新增產(chǎn)能快速爬坡階段，期間生產(chǎn)的固定費(fèi)用增加，后續(xù)實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)后，固定費(fèi)用攤薄，利潤(rùn)端有望改善。

2. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，公司計(jì)劃將新增產(chǎn)能逐步投向高毛利、高價(jià)值產(chǎn)品領(lǐng)域，公司整體盈利能力有望提高。

3. Q2 末，公司對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行提價(jià)，并在行業(yè)內(nèi)首推 3*7mil、3*6mil 芯片，實(shí)現(xiàn)同等光效下成本快速下降，大幅提升公司產(chǎn)品盈利能力。下半年，公司將陸續(xù)開發(fā) 2*6mil、2*5mil 芯片，推動(dòng) Mini RGB顯示綜合成本持續(xù)下降，保持公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力水平。

從市場(chǎng)開拓的角度來(lái)看，市場(chǎng)端基本已經(jīng)認(rèn)可在室內(nèi)小間距市場(chǎng)COB 具有更高性價(jià)比，在 5-6 月份期間，市場(chǎng)訂單大幅增加。公司的產(chǎn)能跟訂單需求存在缺口的主要原因是公司持續(xù)推行降本方案，將4*8mil 的芯片全部改成 3*7mil 或 3*6mil 的芯片，技術(shù)難度大幅提升，直通良率需要重新爬坡，因此導(dǎo)致每個(gè)月的產(chǎn)出有所損耗，即犧牲小部分直通良率及產(chǎn)出率換取更多的成本降低。后續(xù)公司將會(huì)持續(xù)提升每月出貨量，確保下游訂單順利交付。

產(chǎn)能方面，公司目前共有 600 條 COB 封裝線，后續(xù)公司將繼續(xù)提升現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)出比。此外，今年上半年新擴(kuò)產(chǎn)的 1100 條 COB 封裝線正在建設(shè)中，首批 100 條產(chǎn)線已開始設(shè)備搬入，后續(xù)產(chǎn)能將大幅提升。

從全球顯示市場(chǎng)來(lái)看，海外客戶對(duì)于 COB 顯示產(chǎn)品進(jìn)入 C 端家庭領(lǐng)域的認(rèn)知度會(huì)更超前，因此公司集中在海外參加展會(huì)，以此吸引海外高端客戶。截至目前，公司也會(huì)將重心放在國(guó)際頭部顯示品牌方的推進(jìn)，同步持續(xù)推進(jìn)與國(guó)內(nèi)外品牌方的合作。

智慧顯示業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)主要有以下原因：

1. 從行業(yè)來(lái)看，全球電視需求回溫，以北美為首的海外品牌方補(bǔ)庫(kù)需求旺盛，根據(jù)洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2023 年上半年全球電視 ODM出貨量 5028 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 10.2%。

2. 從公司來(lái)看，受益于北美新客戶帶動(dòng)，以及原有客戶市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，公司上半年電視 ODM 出貨量 532 萬(wàn)臺(tái)，較去年同期增長(zhǎng)35.7%。同時(shí)，在面板價(jià)格快速上漲下，公司提升運(yùn)營(yíng)效率鎖定交易價(jià)格，海外收入占比提升，疊加軟件平臺(tái)終端客戶讓利硬件端，單臺(tái)利潤(rùn)有所增長(zhǎng)。

LED 芯片領(lǐng)域，公司一直以滿產(chǎn)滿銷為首要目標(biāo)，從現(xiàn)有訂單需求來(lái)看，擴(kuò)產(chǎn)后仍然可以實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷的目標(biāo)。

COB 顯示領(lǐng)域，COB 作為一個(gè)全新技術(shù)，得到市場(chǎng)的認(rèn)可需要一定時(shí)間，再加之下游將 COB 定位為高端品，因此市場(chǎng)滲透率比較有限。Q2 期間，公司憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)，突破核心技術(shù)難點(diǎn)，率先實(shí)現(xiàn) COB 顯示成本大幅下探，在 P1.25、P1.56 市場(chǎng)已較 SMD 具有更高性價(jià)比，引領(lǐng)行業(yè)快速打開市場(chǎng)需求，公司訂單爆發(fā)式增長(zhǎng)。后續(xù)公司將持續(xù)提升產(chǎn)出率，以確保下游訂單順利交付。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。