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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.美國拜登政府40%重大制造項目遭遇延期

發(fā)布時間：2024-08-13 13:25 編輯：王鑫 來源：互聯(lián)網
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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.美國拜登政府40%重大制造項目遭遇延期。2.報道稱美國商務部拒絕三星德州存儲芯片工廠投資計劃。3.LG電子考慮使用LGInnotek生產的FC-BGA基板。4.SK海力士CEO：存儲芯片需求將保持堅挺至明年年

每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.美國拜登政府40%重大制造項目遭遇延期。2.報道稱美國商務部拒絕三星德州存儲芯片工廠投資計劃。3.LG電子考慮使用LGInnotek生產的FC-BGA基板。4.SK海力士CEO：存儲芯片需求將保持堅挺至明年年初。5.晶盛機電減薄機實現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工。6.二季度半導體和汽車占韓國整體出口比重超35%，創(chuàng)歷史新高。7.夏普考慮將半導體、相機模組事業(yè)賣給鴻海。8.三星再度回應英偉達HBM3E芯片報道：測試正在“按計劃”進行。9.中國完成備案并上線、能為公眾提供服務的生成式人工智能服務大模型已達190多個，注冊用戶超過6億。

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關鍵詞 三星 芯片 美國
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