近日,攀鋼研究院成功制備出高導(dǎo)熱、低熱阻、強穩(wěn)定性的新型液態(tài)金屬熱界面材料,性能遠超傳統(tǒng)硅脂和相變材料,特別適用于高功率密度電子器件和儲能設(shè)備等場景下的熱管理需求。這標(biāo)志著攀鋼在先進導(dǎo)熱材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破。
為解決液態(tài)金屬材料易氧化、易滲漏技術(shù)難題,研究院圍繞封裝結(jié)構(gòu)、界面潤濕性及裝配可靠性開展系統(tǒng)攻關(guān),提出“鏤空支架+密封層”等創(chuàng)新方案,構(gòu)建了具備實用性的材料體系與初步供貨能力。目前,該材料已進入多家重點行業(yè)用戶實際驗證環(huán)節(jié),涵蓋電子、新能源、軌道交通等多個關(guān)鍵領(lǐng)域,驗證包括上機測試、環(huán)境可靠性試驗與長期性能評估等。
該材料的成功開發(fā),不僅為液態(tài)金屬在高端制造領(lǐng)域的工程化應(yīng)用提供了關(guān)鍵支撐,也為國產(chǎn)高性能熱界面材料的規(guī)模化替代打開了新局面。下一步,攀鋼將持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同,加快驗證進度與成果轉(zhuǎn)化步伐,推動液態(tài)金屬熱界面材料加速產(chǎn)業(yè)化落地,為我國高端熱管理技術(shù)的發(fā)展注入新動能。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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