10 月 9 日,中信建投發(fā)布最新研報指出,國慶假期全球市場的多重信號已釋放明確布局方向:在美國政府關(guān)門擾動、算力革命加速等因素推動下,貴金屬與工業(yè)金屬價格逆勢走強(qiáng),疊加 AI 競爭進(jìn)入新階段,A 股在多重利好支撐下有望延續(xù)震蕩向上大趨勢,AI、半導(dǎo)體、有色等七大行業(yè)成核心關(guān)注標(biāo)的。?
假期期間大宗商品市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性行情,貴金屬與工業(yè)金屬表現(xiàn)尤為亮眼。研報分析稱,美國政府關(guān)門引發(fā)的避險情緒持續(xù)升溫,疊加市場對全球流動性寬松的預(yù)期強(qiáng)化,推動金銀等貴金屬價格進(jìn)一步走高。世界黃金協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前黃金仍穩(wěn)居 "避險資產(chǎn)王者" 地位,紐約與倫敦黃金價差已隨政策明朗快速收斂,中長期受滯脹預(yù)期與央行購金支撐,上行空間持續(xù)打開。?
銅價則受益于算力革命帶來的需求爆發(fā)。AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)對銅材的消耗呈指數(shù)級增長,BloombergNEF 測算未來十年全球數(shù)據(jù)中心銅需求將超 430 萬公噸,相當(dāng)于智利全年產(chǎn)量。中信建投進(jìn)一步指出,這種需求增量與新能源轉(zhuǎn)型帶來的銅消耗形成疊加效應(yīng),使得銅價在假期期間明顯走強(qiáng),工業(yè)金屬板塊配置價值凸顯。?
研報特別強(qiáng)調(diào),全球 AI 競爭已進(jìn)入新階段,投資邏輯正從芯片、算法等個別關(guān)鍵環(huán)節(jié),轉(zhuǎn)向算力底座與生態(tài)系統(tǒng)的全面建設(shè)。這一趨勢與近期科技領(lǐng)域重大突破形成呼應(yīng) —— 復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊在《自然》發(fā)表的全球首顆二維 - 硅基混合芯片成果,恰好攻克了算力硬件的核心瓶頸,其 3 倍存儲密度提升、40% 功耗降低的技術(shù)優(yōu)勢,為算力底座升級提供了關(guān)鍵支撐。?
中信建投認(rèn)為,復(fù)旦芯片技術(shù)與國內(nèi)頭部企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化合作意向,標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) "從跟跑到領(lǐng)跑" 的轉(zhuǎn)型加速,疊加 AI 新品密集落地帶來的應(yīng)用端爆發(fā),半導(dǎo)體與 AI 板塊將形成 "硬件突破 - 生態(tài)完善 - 需求放量" 的正向循環(huán),成為 A 股科技主線的核心驅(qū)動力。?
對于 A 股整體走勢,研報明確提出四大核心支撐因素:一是國內(nèi)經(jīng)濟(jì)基本面保持平穩(wěn),為市場提供堅實(shí)基礎(chǔ);二是 A 股增量資金持續(xù)流入,市場流動性充裕;三是全球主要經(jīng)濟(jì)體寬松信號釋放,外部環(huán)境趨于友好;四是中美關(guān)系改善預(yù)期升溫,降低外部不確定性。?
研報同時提醒,需警惕美國政府關(guān)門后續(xù)影響、全球供應(yīng)鏈波動等潛在風(fēng)險。建議投資者采取 "核心 + 衛(wèi)星" 策略,以半導(dǎo)體、AI、有色為核心配置,同步布局新能源、創(chuàng)新藥等成長賽道,把握震蕩向上趨勢中的結(jié)構(gòu)性機(jī)會。
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