AI 需求引爆！半導(dǎo)體全鏈開(kāi)啟漲價(jià)模式，2026 年行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)明確

2026年以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新一輪全面漲價(jià)潮，覆蓋存儲(chǔ)、CPU、封測(cè)、芯片設(shè)計(jì)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外多家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)函，二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊同步發(fā)力，呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈共振上漲的活躍景象，行業(yè)景氣度持續(xù)升溫。

業(yè)內(nèi)分析指出，本輪芯片漲價(jià)周期的核心傳導(dǎo)起點(diǎn)，是人工智能（AI）需求爆發(fā)引發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈供需失衡。隨著全球AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)下游需求持續(xù)旺盛，與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)紛紛公布積極的資本開(kāi)支計(jì)劃，重點(diǎn)指向先進(jìn)邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)一步釋放出全產(chǎn)業(yè)鏈需求持續(xù)擴(kuò)張的強(qiáng)烈信號(hào)，為漲價(jià)潮奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在此背景下，兩大核心因素共同催生了此次半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)潮。其一，供需雙向擠壓導(dǎo)致行業(yè)缺口持續(xù)擴(kuò)大。經(jīng)過(guò)上一輪行業(yè)周期調(diào)整，模擬芯片等領(lǐng)域庫(kù)存已逐步回歸合理水平，而AI算力需求的激增直接造成存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺，疊加頭部廠商主動(dòng)縮減傳統(tǒng)產(chǎn)能，供需矛盾進(jìn)一步加劇，行業(yè)供給缺口持續(xù)擴(kuò)大。其二，成本壓力倒逼企業(yè)被動(dòng)提價(jià)。近期金銀銅等資源品價(jià)格持續(xù)攀升，直接推高芯片制造成本，其中封測(cè)環(huán)節(jié)受黃金、銅價(jià)格上漲影響，利潤(rùn)率下滑5-10%，被動(dòng)元件環(huán)節(jié)受白銀漲價(jià)沖擊，利潤(rùn)率承壓明顯，晶圓代工、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)雙線提價(jià)，半導(dǎo)體企業(yè)為轉(zhuǎn)移成本壓力，不得不啟動(dòng)產(chǎn)品漲價(jià)程序。

從企業(yè)動(dòng)態(tài)來(lái)看，近期半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)動(dòng)作頻頻、態(tài)勢(shì)明確。2月5日，半導(dǎo)體大廠英飛凌官宣，自4月1日起對(duì)功率開(kāi)關(guān)及相關(guān)IC產(chǎn)品漲價(jià)，主流幅度達(dá)5%-15%，SiC、車(chē)規(guī)及高壓模塊漲幅更高，核心原因是AI數(shù)據(jù)中心需求激增導(dǎo)致產(chǎn)品短缺，疊加擴(kuò)產(chǎn)投入與原材料、基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，內(nèi)部效率提升已無(wú)法完全覆蓋成本壓力。此前，模擬芯片大廠ADI也已宣布2月起對(duì)全系列產(chǎn)品實(shí)施差異化漲價(jià)，普通商用級(jí)產(chǎn)品漲幅10%-15%，工業(yè)級(jí)約15%，軍規(guī)級(jí)部分產(chǎn)品漲幅最高達(dá)30%，國(guó)內(nèi)中微半導(dǎo)、國(guó)科微等廠商也先后跟進(jìn)發(fā)布漲價(jià)信息，行業(yè)漲價(jià)氛圍持續(xù)蔓延。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈集體漲價(jià)，不僅是供需失衡與成本上升的直接體現(xiàn)，更或許標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期正從此前的結(jié)構(gòu)性景氣，逐步走向全面復(fù)蘇。后續(xù)隨著AI需求的持續(xù)釋放及龍頭企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張的落地，半導(dǎo)體行業(yè)有望擺脫此前的波動(dòng)態(tài)勢(shì)，迎來(lái)新一輪高質(zhì)量發(fā)展周期。

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