按照英特爾最的初計(jì)劃,他們的10nm工藝應(yīng)該在2016年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。但迄今為止,我們尚沒看到英特爾兌換諾言。目前,在現(xiàn)在的市場(chǎng)上,我們僅看到少量用英特爾10nm工藝制造的CPU。按照他們的說法,大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)將會(huì)在2019年晚些時(shí)候到來,該公司的臨時(shí)CEO Robert Swan日前在瑞信的TMT大會(huì)上也表示,公司在19年底會(huì)帶來消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,10nm的FPGA也將會(huì)在2019年到來,至于10nm的服務(wù)器的進(jìn)度,則提前到2020年初到來。從多方的反饋來函,英特爾在其10納米工藝上遭遇了數(shù)年的延遲,這毫無疑問嚴(yán)重影響了公司的產(chǎn)品陣容及其業(yè)務(wù)。
現(xiàn)在,事實(shí)證明,英特爾的10納米可能是一個(gè)短生命節(jié)點(diǎn),因?yàn)樵摴镜?納米技術(shù)正按照其原始計(jì)劃進(jìn)行引入。
英特爾在過去曾多次表示,他們?yōu)?0納米制造工藝設(shè)定了過于激進(jìn)的縮放/晶體管密度目標(biāo),這也是他們?cè)谶^去多年在開發(fā)過程中遇到問題的原因。根據(jù)英特爾的計(jì)劃,他們的10制造技術(shù)完全依賴于工作在193納米波長(zhǎng)的深紫外光光刻機(jī)(DUVL)。為了實(shí)現(xiàn)英特爾在10納米上實(shí)現(xiàn)的精細(xì)特征尺寸,該過程必須大量使用多重圖案。根據(jù)英特爾的說法,在這個(gè)過程中碰到的一個(gè)主要問題恰恰就是他們對(duì)多重圖形的大量使用(SAQP曝光技術(shù),即自對(duì)準(zhǔn)四重曝光)。
日前,英特爾首席工程官兼技術(shù),系統(tǒng)架構(gòu)和客戶群總裁Murthy Renduchintala在納斯達(dá)克第39屆投資者大會(huì)上透露了公司的7nm計(jì)劃,他表示:
“我們有一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行7納米產(chǎn)品的研發(fā)。我們對(duì)7 nm的進(jìn)展也感到非常滿意。我認(rèn)為我們已經(jīng)從10 nm的推進(jìn)中吸取了大量的經(jīng)驗(yàn),因?yàn)槲覀儗?duì)此進(jìn)行了定義,并在晶體管密度,功率和性能以及進(jìn)度可預(yù)測(cè)性之間定義了不同的優(yōu)化點(diǎn)。根據(jù)我們最初的內(nèi)部計(jì)劃,我們非常非常專注于7納米,并寄望盡快獲得成功。”
“我要說的一點(diǎn)是,當(dāng)你看到7納米時(shí),對(duì)于我們來說,這就是我們將EUV投入制造矩陣的時(shí)間點(diǎn),因此我認(rèn)為,這將給從一定程度上支持我們重新回到傳統(tǒng)摩爾定律的節(jié)奏?!?/p>
“到了[7納米],我們將回到更像是一個(gè)2倍的縮放目標(biāo),然后真正向前推進(jìn)這個(gè)目標(biāo)?!?,Murthy說。
英特爾從未公開其7納米制造技術(shù)的細(xì)節(jié),但多圖案使用的大幅減少以及更傳統(tǒng)的2倍縮放目標(biāo)與10納米相比表明,EUVL的使用將更為廣泛。
根據(jù)ASML,一個(gè)EUV層需要一個(gè)EUV步進(jìn)掃描系統(tǒng),每月約45,000個(gè)晶圓啟動(dòng)。因此,如果英特爾計(jì)劃將EUVL廣泛用于10到20層,那么對(duì)于每個(gè)月需要啟動(dòng)100,000個(gè)晶圓的工廠來說,那就需要大約20到40個(gè)EUV光刻機(jī)??紤]到英特爾不是唯一計(jì)劃在2020年使用EUV光刻機(jī)的公司。因此,在多個(gè)晶圓廠獲得HVM需要的EUV光刻機(jī)數(shù)量,對(duì)英特爾來說可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。
與此同時(shí),到目前為止,英特爾已宣布計(jì)劃只有一個(gè)7納米晶圓廠:亞利桑那州的Fab 42。此外,該公司將在D1工廠擁有7納米的容量,用于開發(fā)和試驗(yàn)(以及其他方面)。
關(guān)鍵詞:10nm 7nm 英特爾備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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