高頻天線部份元件走線是走寬好還是走細(xì)一點(diǎn)好

pcb布線規(guī)則,布板需要注意點(diǎn)基本注意面規(guī)則LAYOUTPCB應(yīng)該比較管高速低頻電路都基本1.般規(guī)則1.1PCB板預(yù)劃數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域1.2數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量并放置於各自布線區(qū)域內(nèi)1.3高速數(shù)字信號走線盡量短1.4敏模擬信號走線盡量短1.5合理配電源1.6DGND、AGND、實(shí)1.7電源及臨界信號走線使用寬線1.8數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近DAA電路放置於電線接口附近2.元器件放置2.1系統(tǒng)電路原理圖：a)劃數(shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；b)各電路劃數(shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；c)注意各IC芯片電源信號引腳定位2.2初步劃數(shù)字、模擬、DAA電路PCB板布線區(qū)域(般比例2/1/1)數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定各自布線區(qū)域內(nèi)Note:DAA電路占較比重較控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域根據(jù)規(guī)則限定做調(diào)整元器件間距、高壓抑制、電流限制等2.3初步劃完畢後ConnectorJack始放置元器件：a)ConnectorJack周圍留插件位置；b)元器件周圍留電源走線空間；c)Socket周圍留相應(yīng)插件位置2.4首先放置混合型元器件(Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：a)確定元器件放置向盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域；b)元器件放置數(shù)字模擬信號布線區(qū)域交界處2.5放置所模擬器件：a)放置模擬電路元器件包括DAA電路；b)模擬器件相互靠近且放置PCB包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線面；c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；d)於串行DTE模塊DTEEIA/TIA-232-E系列接口信號接收/驅(qū)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻鐘信號走線減少/避免每條線增加噪聲抑制器件阻流圈電容等2.6放置數(shù)字元器件及耦電容：a)數(shù)字元器件集放置減少走線度；b)IC電源/間放置0.1uF耦電容連接走線盡量短減EMI；c)并行總線模塊元器件緊靠Connector邊緣放置符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)ISA總線走線度限定2.5in；d)串行DTE模塊接口電路靠近Connector；e)晶振電路盡量靠近其驅(qū)器件2.7各區(qū)域線通用0Ohm電阻或bead點(diǎn)或點(diǎn)相連3.信號走線3.1Modem信號走線易產(chǎn)噪聲信號線易受干擾信號線盡量遠(yuǎn)離避免要用性信號線隔離Modem易產(chǎn)噪聲信號引腳、性信號引腳、易受干擾信號引腳表所示：3.2數(shù)字信號走線盡量放置數(shù)字信號布線區(qū)域內(nèi)；模擬信號走線盡量放置模擬信號布線區(qū)域內(nèi)；(預(yù)先放置隔離走線加限定防走線布布線區(qū)域)數(shù)字信號走線模擬信號走線垂直減交叉耦合3.3使用隔離走線(通)模擬信號走線限定模擬信號布線區(qū)域a)模擬區(qū)隔離走線環(huán)繞模擬信號布線區(qū)域布PCB板兩面線寬50-100mil；b)數(shù)字區(qū)隔離走線環(huán)繞數(shù)字信號布線區(qū)域布PCB板兩面線寬50-100mil其面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度3.4并行總線接口信號走線線寬>10mil(般12-15mil)/HCS、/HRD、/HWT、/RESET3.5模擬信號走線線寬>10mil(般12-15mil)MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT3.6所其信號走線盡量寬線寬>5mil(般10mil)元器件間走線盡量短(放置器件應(yīng)預(yù)先考慮)3.7旁路電容相應(yīng)IC走線線寬>25mil并盡量避免使用孔3.8通同區(qū)域信號線(典型低速控制/狀態(tài)信號)應(yīng)點(diǎn)(首選)或兩點(diǎn)通隔離線走線位於面隔離線走PCB另面跳信號走線保持連續(xù)3.9高頻信號走線避免使用90度角彎轉(zhuǎn)應(yīng)使用平滑圓弧或45度角3.10高頻信號走線應(yīng)減少使用孔連接3.11所信號走線遠(yuǎn)離晶振電路3.12高頻信號走線應(yīng)采用單連續(xù)走線避免現(xiàn)點(diǎn)延伸幾段走線情況3.13DAA電路穿孔周圍(所層面)留至少60mil空間3.14清除線環(huán)路防意外電流饋影響電源4.電源4.1確定電源連接關(guān)系4.2數(shù)字信號布線區(qū)域用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯(lián)後接電源/間.PCB板電源入口端遠(yuǎn)端各放置處防電源尖峰脈沖引發(fā)噪聲干擾4.3雙面板用電電路相同層面用兩邊線寬200mil電源走線環(huán)繞該電路(另面須用數(shù)字做相同處理)4.4般先布電源走線再布信號走線5.5.1雙面板數(shù)字模擬元器件(除DAA)周圍及未使用區(qū)域用數(shù)字或模擬區(qū)域填充各層面同類區(qū)域連接起同層面同類區(qū)域通孔相連:ModemDGND引腳接至數(shù)字區(qū)域AGND引腳接至模擬區(qū)域;數(shù)字區(qū)域模擬區(qū)域用條直空隙隔5.2四層板使用數(shù)字模擬區(qū)域覆蓋數(shù)字模擬元器件(除DAA)；ModemDGND引腳接至數(shù)字區(qū)域AGND引腳接至模擬區(qū)域;數(shù)字區(qū)域模擬區(qū)域用條直空隙隔5.3設(shè)計(jì)須EMI濾器應(yīng)接口插座端預(yù)留定空間絕數(shù)EMI器件(Bead/電容)均放置該區(qū)域;未使用區(qū)域用區(qū)域填充屏蔽外殼須與相連5.4每功能模塊電源應(yīng)功能模塊：并行總線接口、顯示、數(shù)字電路(SRAM、EPROM、Modem)DAA等每功能模塊電源/能電源/源點(diǎn)相連5.5串行DTE模塊使用耦電容減少電源耦合電線做相同處理5.6線通點(diǎn)相連能使用Bead；抑制EMI需要允許線其相連5.7所線走線盡量寬25-50mil5.8所IC電源/間電容走線盡量短并要使用孔6.晶振電路6.1所連晶振輸入/輸端(XTLI、XTLO)走線盡量短減少噪聲干擾及布電容Crystal影響XTLO走線盡量短且彎轉(zhuǎn)角度於45度(XTLO連接至升間快電流驅(qū)器)6.2雙面板沒線層晶振電容線應(yīng)使用盡量寬短線連接至器件離晶振近DGND引腳且盡量減少孔6.3能晶振外殼接6.4XTLO引腳與晶振/電容節(jié)點(diǎn)處接100Ohm電阻6.5晶振電容直接連接至ModemGND引腳要使用線區(qū)域或線走線連接電容ModemGND引腳7.使用EIA/TIA-232接口獨(dú)立Modem設(shè)計(jì)7.1使用金屬外殼須用塑料外殼應(yīng)內(nèi)部貼金屬箔片或噴導(dǎo)電物質(zhì)減EMI7.2各電源線放置相同模式Choke7.3元器件放置起并緊靠EIA/TIA-232接口Connector7.4所EIA/TIA-232器件電源源點(diǎn)單獨(dú)連接電源/電源/源點(diǎn)應(yīng)板電源輸入端或調(diào)壓芯片輸端7.5EIA/TIA-232電纜信號接至數(shù)字針模擬信號再作些詳細(xì)說明：模擬電路設(shè)計(jì)工程師疼、致命設(shè)計(jì)部盡管目前數(shù)字電路、規(guī)模集電路發(fā)展非迅猛模擬電路設(shè)計(jì)仍避免數(shù)字電路取代例RF射頻電路設(shè)計(jì)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意問題總結(jié)些純屬經(jīng)驗(yàn)談望家補(bǔ)充、批評指（1）獲具良穩(wěn)定性反饋電路通要求反饋環(huán)外面使用電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供緩沖（2）積反饋電路通需要電阻（約560歐）與每于10pF積電容串聯(lián)（3）反饋環(huán)外要使用主電路進(jìn)行濾波或控制EMCRF帶寬能使用元件（RC電路）僅僅運(yùn)放環(huán)增益比閉環(huán)增益頻率積反饋才效更高頻率積電路能控制頻率響應(yīng)（4）獲穩(wěn)定線性電路所連接必須使用濾波器或其抑制（光電隔離）進(jìn)行保護(hù)（5）使用EMC濾波器并且與IC相關(guān)濾波器都應(yīng)該本0V參考平面連接（6）外部電纜連接處應(yīng)該放置輸入輸濾波器任何沒屏蔽系統(tǒng)內(nèi)部導(dǎo)線連接處都需要濾波存線效應(yīng)另外具數(shù)字信號處理或關(guān)模式變換器屏蔽系統(tǒng)內(nèi)部導(dǎo)線連接處需要濾波（7）模擬IC電源參考引腳需要高質(zhì)量RF耦點(diǎn)與數(shù)字IC模擬IC通需要低頻電源耦模擬元件電源噪聲抑制比（PSRR）高于1KHz增加少每運(yùn)放、比較器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器模擬電源走線都應(yīng)該使用RC或LC濾波電源濾波器拐角頻率應(yīng)該器件PSRR拐角頻率斜率進(jìn)行補(bǔ)償整工作頻率范圍內(nèi)獲所期望PSRR（8）于高速模擬信號根據(jù)其連接度通信高頻率傳輸線技術(shù)必需即使低頻信號使用傳輸線技術(shù)改善其抗干擾性沒確匹配傳輸線產(chǎn)線效應(yīng)（9）避免使用高阻抗輸入或輸于電場非敏（10）由于部輻射由共模電壓電流產(chǎn)并且部環(huán)境電磁干擾都共模問題產(chǎn)模擬電路使用平衡發(fā)送接收（差模式）技術(shù)具EMC效且減少串?dāng)_平衡電路（差電路）驅(qū)使用0V參考系統(tǒng)作返電流路避免電流環(huán)路減少RF輻射（11）比較器必須具滯（反饋）防止噪聲干擾產(chǎn)錯(cuò)誤輸變換防止斷路點(diǎn)產(chǎn)振蕩要使用比需要速度更快比較器（dV/dt保持滿足要求范圍內(nèi)盡能低）（12）些模擬IC本身射頻場特別敏需要使用安裝PCB并且與PCB平面相連接金屬屏蔽盒模擬元件進(jìn)行屏蔽注意要保證其散熱條件
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。