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金立m6智能機(jī)性能

發(fā)布時(shí)間:2018-06-04 08:02 編輯:創(chuàng)大鋼鐵 來(lái)源:
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金立M6手機(jī)采用的GPS模塊系統(tǒng)使用第二代高線式GPS模塊,比最新第三代GPS模塊的SiRF靈活性能在信號(hào)傳輸上要稍微慢一些。目前第三
金立M6手機(jī)采用的GPS模塊系統(tǒng)使用第二代高線式GPS模塊,比最新第三代GPS模塊的SiRF靈活性能在信號(hào)傳輸上要稍微慢一些。目前第三代高線式GPS模塊的芯片是小于10米的定位精度,能夠同時(shí)追蹤20個(gè)衛(wèi)星信道。其內(nèi)部的可充電電池,可以保持星歷數(shù)據(jù),快速定位。對(duì)于數(shù)據(jù)的輸出電平的串行數(shù)據(jù)格式,通信速度。
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