用于芯片生產(chǎn)的薄膜材料供不應(yīng)求價(jià)格上漲,據(jù)TheElec消息,由于當(dāng)前半導(dǎo)體晶圓工廠不斷增加,對(duì)于半導(dǎo)體在光刻工藝中所需的薄膜材料需求增加,加上部分半導(dǎo)體廠商致力于開(kāi)發(fā)更為先進(jìn)的半導(dǎo)體材料進(jìn)一步增加需求,加上許多現(xiàn)有的薄膜生產(chǎn)商正開(kāi)發(fā)針對(duì)先進(jìn)工藝的薄膜材料,相關(guān)半導(dǎo)體薄膜材料已處于供不應(yīng)求、價(jià)格攀升的狀態(tài)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3490 | - |
| 低合金開(kāi)平板 | 3260 | +10 |
| 低合金厚板 | 3740 | - |
| 鍍鋅管 | 4550 | - |
| 角鋼 | 3510 | -10 |
| 鍍鋅板卷 | 3790 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3010 | - |
| 鐵精粉 | 1110 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 147970 | 1200 |
| 中廢 | 2200 | - |
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