泰凌微:TLSR925x芯片將于2024年內實現(xiàn)批量生產(chǎn),7月3日訊,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,是國內首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC。預計TLSR925x芯片將于2024年內實現(xiàn)批量生產(chǎn),并在近期開始為先導客戶進行開發(fā)和提供樣品。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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