3月12日,兆馳股份在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示,公司子公司兆馳半導(dǎo)體在MicroLED領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,并發(fā)布了多項(xiàng)涵蓋封裝技術(shù)、外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)及檢驗(yàn)設(shè)備等領(lǐng)域的專利成果,為MicroLED技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截至2024年6月30日,公司及各子公司累計(jì)獲得有效授權(quán)專利1646項(xiàng),其中發(fā)明專利435項(xiàng)、實(shí)用新型專利1106項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利105項(xiàng),申請(qǐng)中的專利共計(jì)876項(xiàng),獲得軟件著作權(quán)475項(xiàng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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