半導體周期上行提振需求！神工股份借東風拓單 ，目標瞄準日韓客戶

12月17日，神工股份(688233.SH)發(fā)布投資者關系活動記錄表，披露公司核心產品市場前景及業(yè)務進展。公司表示，其由大直徑硅材料制成的硅零部件，核心應用于存儲芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，該產品使用量與下游工廠開工率直接掛鉤，開工率越高則消耗需求越大。

針對行業(yè)趨勢，神工股份判斷，當前半導體產業(yè)周期正處于上行階段，這一趨勢有望為公司帶來更多市場需求。作為上游材料及零部件供應商，公司明確了需求傳導規(guī)律：若下游終端存儲芯片制造廠出現開工率提升，或因資本開支增加產生新需求，相關需求通常需要約1-2個季度才能傳導至公司層面。

業(yè)務拓展方面，公司已啟動海外市場攻堅。據披露，自本月初起，神工股份已主動與日本、韓國客戶接洽新訂單，積極把握半導體周期上行背景下的海外市場機遇。值得注意的是，存儲芯片行業(yè)漲價潮貫穿2025全年，全球存儲巨頭資本開支大幅增加，疊加AI驅動的高端存儲需求激增，行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，為上游零部件供應商帶來廣闊市場空間。

公開信息顯示，神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品領域，其硅零部件產品不僅供給國內刻蝕機原廠及存儲、邏輯類Fab廠，在海外市場也具備一定競爭力。此次接洽日韓客戶，既是對海外市場的積極開拓，也有望借助行業(yè)周期東風進一步擴大市場份額。

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